History
Now - 2021
가치의 증명, 차세대 AI 반도체 패키징 검사 ·
수리 시장의 독보적인 선두주자
- 2026
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PLP RDL (AOR) 출시 예정
SSR-Ⅴ (AOR) 출시 예정
SEMI(국제반도체장비재료협회) 회원사 등록
화성 동탄 신사옥 준공 및 입주
- 2025
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PLP RDL (AOI) 출시
InSmart Nano (AOI) 출시
세계일류상품 15회차 인증 : 반도체 패키지 기판용 AOI
기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 'A'등급 7회차 선정
베트남 법인 설립
싱가포르 법인 설립
- 2024
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Via Hole-IV (AOI) 출시
WLP RDL (AOI) 출시
InSmart Extreme/Color (AOI) 출시
청년 친화 강소기업 9회차 선정
강소기업 8회차 인증
환경우수업체 선정
ISO 45001 : 2018 인증
대만지역 사무소 → 지점 승격
- 2023
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InSmart Ultimate 가변해상도 (AOI) 출시
InSmart Extreme/HS (AOI) 출시
무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상
KOSDAQ 상장
중국지역 사무소 설립
- 2022
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GiDC (SW_AI) 출시
InSmart Extreme UV (AOI) 출시
DV-S/HR Ultimate (VRS) 출시
디지털 이노베이션 대상 수상 : IT/HW부문
우수납세자 인증
- 2021
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혁신기업 국가대표 1000 선정
IR52 장영실상 수상 : PCB자동광학수리장비
대만지역 사무소 설립