InsVia 30S
인쇄회로기판의 동박층을 절연하는 유전체 소재를 연결하기 위한 미세 Via Hole의 가공 상태 전반적인 검사를 위한 설비입니다.
층간 연결을 위한 도금 진행 이전 가공된 Via Hole의 상태를 명확히 확인하여
홀없음(Missing), 오버가공(Over Shot), 홀 편심(Shift)등의 다양한 불량 유형을 검출하는 설비입니다.
특장점
– 고해상도 자동광학검사 구현
– 비접촉방식 기판휨 실시간대응
– 검사 Data 분석 Summary
– Hole의 표준편차 관리
– Hole의 최소, 최대 값 확인
– 검사결과에 따른 CPK산출
스펙
| 설비크기(㎜) | 설비중량(㎏) | 공압(㎏/㎠) |
|---|---|---|
| 1,350(W) * 2,530(L) * 1,880(H) | 2,400 | 5 ~ 6 |
| 최대검사크기(㎜) | 제품두께(㎜) | 전원 |
| 650 * 610 | 0.05 ~ 3.0 | 220V단상, 50/60Hz,3.5KVA |
| 지원CAM유형 | – | – |
| ODB++， RS274X | – | – |
* 상기 세부 사양은 실제 제품과 다를 수 있으니, 사전에 문의 바랍니다.
* 설비사이즈는 키모드, 모니터, 삼색등 반영 시 커질 수 있습니다.
