InsVia 30S

  • レーザービアホールについての多様な欠陥項目を検査
  • 様々なタイプへの固定した検出力の確報

プリント回路基板の銅箔層を絶縁する誘電体材料を接続するための微細Via Holeの加工状態の全体的な検査のための設備です。層間接続のためのメッキ進行前処理されたVia Holeの状態を明確に確認してホールなし(Missing)、オーバーホール(Over Shot)、ホール偏心(Shift)などの様々な不良を検出する設備です。

カタログ/マニュアルの要請
長所

– 高解像度の自動光学検査の具現
– 非接触方式の基板反りをリアルタイムで対応
– 検査データの分析をサマリー
– ホールの標準偏差を管理
– ホールの最小値、最大値を確認
– 検査結果に基づくCPK算出

スペック
設備規格(㎜) 重量(㎏) 空気圧仕様(㎏/㎠)
1,350(W)*2,530(L)*1,880(H) 2,400 5~6
検査可能基板サイズ(㎜) 板厚(㎜) 電源仕様
650*610 0.05~3.0 220V单相, 50/60Hz ，3.5KVA
CAMデータのフォマット – –
ODB++， RS274X – –

上記の仕様は実製品と異なる恐れがありますので、事前にお問い合わせください。

設備サイジュは、キーボード、モニター、パットライトなどを除いた規格になります。