InSmart

  • 40/40㎛ (InSmart 10S)
  • 20/20 ㎛ (InSmart 20S)
  • Multi Layer Board, High Density Interconnection, Flexible PCB

多品種大量生産されているMLB、HDI、FPCB検査のためにInSmart AOIは、

最適化されたソフトウェア、高性能ハードウェアを搭載して、仮想の欠陥の最小化、高速検査速度を実現に運用効率を最大化しました。

カタログ/マニュアルの要請
長所

– 自社独自の検査ロジックFRCA（Full Reference Comparison Algorithm）を適用で優れた検出力確保
– 可変解像度適用により、生産性の向上
– クイック Model Change時間でサンプリングの検査に優れる
– 石定盤の適用で外部振動や温/湿度など、環境の変化に強い構造

スペック
設備規格(㎜) 重量(㎏) 空気圧仕様(㎏/㎠)
1,200(W)*2,300(L)*1,750(H) 2,400 5~6
検査可能基板サイズ(㎜) 厚度(㎜) 電源仕様
650*610 0.05~3.0 220V,单相,50/60Hz,3.5KVA
検査可能Min.Line(㎛)
InSmart 10S InSmart 20S InSmart 30S
> 40 > 20 >10

上記の仕様は実製品と異なる恐れがありますので、事前にお問い合わせください。

設備サイジュは、キーボード、モニター、パットライトなどを除いた規格になります。