InsVia 30S

  • 针对Laser Via Hole检测多样的不良项目.
  • 针对多样的不良类型, 保证稳定的检测能力.

这是检测细Via Hole加工状态. 明确确认进行镀金前加工的Via Hole, 能检出无孔, Over Shot, 孔偏心等多类型的不良.

Features

– 高分辨率自动光学检查.
– 非接触方式实时扭曲应对.
– 检测资料分析概要.
– 的标准误差管理.
– 查看孔的最小,最大值.
– 算出检查结果相关的CPK.

Spec
设备尺寸(㎜) 设备重量(㎏) 气源(㎏/㎠)
1,350(W)*2,530(L)*1,880(H) 2,400 5~6
检查最大尺寸(㎜) 检查板厚(㎜) 电源
650*610 0.05~3.0 220V单相, 50/60Hz ,3.5KVA
支持CAM类型
ODB++, RS274X

-实际设备详细规格可能差异, 请事前洽询。

-设备尺寸键盘,荧幕,三色灯有可能变大。