InSmart

  • Min Line/Space : 40/40 ㎛ (InSmart 10S).
  • Min Line/Space : 20/20 ㎛ (InSmart 20S).
  • Min Line/Space : 10/10 ㎛ (InSmart 30S).
  • Multi Layer Board, High Density Interconnection, Flexible PCB.

为了检测如今多品种大量产的MLB, HDI, FPCB, InSmart AOI具备最优化的软件以及高性能硬件实现快速检测及减少假缺陷, 达到了极大的运用效益.

Features

– 通过CSL照明, 提高多类型产品的对应能力.

– 使用容易分析缺陷类型的UI方式, 迅速提供确实的品质管理工程反馈.

– 适用64Bit操作系统, 实现最优化的运行环境以及扩展性.

– 使用花岗岩基盘, 不会被外部震动, 温湿度受影响.

– 设备可以升级.

Spec
设备尺寸(㎜) 设备重量(㎏) 气源(㎏/㎠)
1,200(W)*2,300(L)*1,750(H) 2,400 5~6
检查最大尺寸(㎜) 检查厚度(㎜) 电源
650*610 0.05~3.0 220V,单相,50/60Hz,3.5KVA
测试能力(㎛)
InSmart 10S InSmart 20S InSmart 30S
> 40 > 20 >10

-实际设备详细规格可能差异, 请事前洽询。

-设备尺寸键盘,荧幕,三色灯有可能变大。